大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地

AI行业动态7个月前发布 ainavi
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推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中国临港国际半导体大会上,长电科技汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚表示,“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向,可以把不同类型的芯片和器件集成在一起,以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”记者注意到,除长电科技外,国内几大封装公司也在近期披露了其2.5D、3D封装技术的相关进展。此外,Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会。

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