国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术

AI行业动态4个月前发布 ainavi
3,272 0

日前,国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书,双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代AI芯片技术,香港应科院先把现有NPU相关的技术转移到国芯科技,协助其在AI芯片领域推出新产品。此外,国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”(异构AI加速器平台)项目进行投资,该项目旨在合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品,该技术将用于国芯科技的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。

© 版权声明

关注公众号,免费获取chatgpt账号
免费获取chatgpt

相关文章

暂无评论

暂无评论...